用途:
适用于各类电子产品的后段焊锡焊,如DIP插件焊锡、端子焊锡等
采用6轴运动控制系统对焊点精确定位
采用高频涡流恒温烙铁加温,在锡线自动进给和烙铁高温作用下溶化锡丝进行焊接
主要功能:
•具有点焊、拖焊、自动清洗等功能
•具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷
•焊接过程多参数设定,充分保证焊接质量
•采用7寸超大触摸屏,界面简洁,操作方便
主要技术参数:
•机器尺寸:570*550*830mm (L*W*H)
•有效行程:460*330*100mm(X*Y*Z)
•单边行程:200*330*100mm (X*Y*Z)
•平台数量:2个(双Y轴交替作业)
•驱动方式:5轴精密步进驱动
•定位精度:±0.02mm
•定位精度R轴:±0.05°
•导轨:进口滑轨、丝杆
•控制系统:PLC + 7寸超大触摸屏控制系统
•程序存储量:256组,400点/组
•送锡方式:可编辑多段式送锡方式
•温控系统:脉冲式高频涡流恒温加热
•温控功率:150W / 320W
•通讯口: USB,支持多机程序拷贝互用
•电源:220VAC、50HZ
•气源:0.3Mpa
•整机重量:50kg
应用行业:适用于各类电子产品的后段焊锡焊,如DIP插件焊锡、端子焊锡等
采用6轴运动控制系统对焊点精确定位
采用高频涡流恒温烙铁加温,在锡线自动进给和烙铁高温作用下溶化锡丝进行焊接
功能特点:
具有点焊、拖焊、自动清洗等功能
•具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷
•焊接过程多参数设定,充分保证焊接质量
•采用7寸超大触摸屏,界面简洁,操作方便